据智通财经APP报道，三星电子即将启动一场影响深远的半导体封装供应链重组，旨在提升其在尖端技术市场的竞争力。业内知情人士透露，三星将全面检讨现有供应链架构，计划引入新的材料、零部件和设备供应商，以增强其封装技术的先进性。

　　在半导体行业，高带宽存储器(HBM)的封装技术扮演着至关重要的角色，它将DRAM芯片堆叠并转换为HBM，以实现高效的数据处理。这项技术对于图形处理单元(GPU)以及人工智能加速器十分重要，能够处理庞大数据的能力在当今AI时代显得尤为重要。

　　最新的重组计划显示，三星试图打破其原有的封闭体系，给予竞争对手以机会进入其设备供应链，并与其一同开展技术开发。这意味着，之前被排除在外的合作伙伴，如今都有可能在三星的技术开发中扮演关键角色。选择设备时，三星将“性能”视为首要考量，并不会受到既有商业关系的影响。更夸张的是，JN江南登录三星甚至打算将已购置的封装生产线设备退回，以确保与新政策相符。

　　在过去，三星采用“联合开发计划”(JDP)，只从一家选定的公司购买设备。然而，他们正朝着“一对多”的模式转变，这一模式可能将于2025年生效，JN江南登录意味着多家参与者将共同制定采购计划，这一变化无疑会对整个半导体行业带来巨大的冲击。

　　目前，HBM市场主要被韩国的SK海力士和三星掌控，JN江南登录美国芯片制造巨头美光科技也在其中占有一席之地。三星这一重组动作无疑将激化市场竞争，推动整个半导体封装行业朝着更高技术水平和创新方向发展。返回搜狐，查看更多