当下，终端产品加速向多功能集成、智能交互与微型化演进，电子制造业正经历着从规模驱动向技术密度驱动的深刻转型。这一变革对生产设备供应商提出了双重命题，既要以更高精度支撑微米级元器件装配，又要以柔性化产线适配多品种、小批量智造需求。2025年慕尼黑上海电子生产设备展恰如一面棱镜，折射出全球设备商们破解行业痛点的创新路径：

　　作为电子制造产业链核心，SMT正以高度精密且有序的节奏展现着现代电子生产的脉动。置入E3馆，仿佛步入了一个微缩的电子世界工厂，自动化生产线流畅运作，贴片机、JN江南注册焊接炉等错落有致地排列，以微米级的精准度处理着每一个电子元件贴装。每一处细节都体现了电子制造领域对高精度、高效率与高质量的极致追求，生动诠释智慧工厂如何落地。

　　在贴装技术方面，FUJI的展台吸引了大量目光，其NXTR A 机型通过智能加载车实现供料器自动更换与补料，支持多品种混线生产与连续供料，显著减少换线时间与人工干预。其模块化设计允许自由组合 1R/2R 模组，搭载轻量工作头实现快速更换，并可按需扩展产能。贴装精度达 ±15μm（高精度模式），配备动态高度补偿功能应对电路板翘曲，集成 MPI 贴装确认、IPS 元件检测、3D 共面性检测等多重品质保障。新型工作头支持 0201 至 200×150mm 超宽元件范围，配合双机械手 60,000cph 顶级贴装速度，单轨可处理 750×610mm 大型电路板。此外，还有优势显著的NXTR S 机型，据悉它采用独特的模块化设计，能依生产需求灵活构建理想生产线，可从单模组逐步扩展。其贴装精度高，支持 ±25μm 常规贴装和 ±15μm 高精度贴装，还能动态调整贴装高度应对电路板翘曲，内置 MPI 功能可在机内实时检测贴装状态。搭载的 RH 系列工作头能覆盖 0201 至 200×150mm 多种元件，双轨搬运可处理 750×610mm 大型板和 370×280mm 小板，满足多样化生产。

　　Europlacer则是展示了旗下广受好评的iineo系列贴片机，其中ii - N1 作为多品种贴装的代表，基于独特多核心贴装技术，灵活性超强。其低、高速一体旋转贴片头，能贴装超大元件和 1610mm×600mm 的超大 PCB，单机可容纳 264 个 8mm 供料器，兼容多种供料器，还能超快完成异形件封装定义、投用及编程，全面满足 SMT 贴装需求。ii - A1是紧凑型贴片机，集 ii - N1 灵活性于紧凑空间，贴装速度最高达 15000cph，适合初次建线或在有限工厂空间增加产能以应对多品种贴装。两款设备均为中小批量多品种 SMT 生产提供了高效解决方案。

　　作为专业的焊接设备供应商，Kurtz Ersa本次展示了回流炉HOTFLOW思睿系列（HOTFLOW THREE），其核心优势体现在其智能对流供电单元（SCPU®）技术上，据了解该产品通过自主研发的电机与智能控制单元协同工作，实现对焊接曲线的动态优化，显著提升焊接工艺精度与质量。核心创新点在于支持各温区的独立精准控制能力，可根据不同基板材料特性、焊膏参数及工艺需求进行定制化调节，确保焊接过程中温度分布与热传导效率达到匹配。这种模块化控制技术突破了传统回流焊设备的均质化温控局限，既能适应多样化电子元器件的精密焊接要求，又能通过智能调控减少能源损耗，最终实现更稳定可靠的焊接效果，为高精度电子制造提供工艺保障。

　　同样是焊接设备领域的佼佼者，锐德热力也带来了旗下几款重磅焊接系统，其中VisionXP+Vac 真空回流焊接系统通过配备 EC 电机实现高效节能，降低运行成本并减少排放，其真空模块可在焊料熔融状态下直接去除气孔、气泡和孔隙，无需外部真空系统辅助。Condenso XS Smart 气相焊接系统采用新型垂直启闭炉膛设计，优化气密性以实现更高制程重复精度，支持手动或自动装载系统配置，具备多个冷却选项及专利真空注入原理，可灵活适配局部自动化生产环境。

　　HELLER在展台上展示了新品SCVR高速真空炉，据了解其核心优势包括是采用HELLER独家专利的多段式轨道设计和高效真空回流技术，显著提升生产效率，能在极短时间内实现均匀加热与精准控温，满足高产能需求。同时，SCVR注重环保，通过节能设计和环保工艺大幅降低能耗与碳排放，契合绿色制造趋势。模块化结构支持快速维护与升级，保障生产线稳定运行。

　　ITW EAE则是带来了旗下频频获奖的MPM® Edison™ II ACT ，该设备以操作简单、易于采用和可扩展性为设计核心，能为用户提供高投资回报率。其内置±8微米对准精度和±15微米锡膏印刷重复精度（≥2 Cpk @ 6 sigma），印刷精度比下一代印刷机提升25%，满足超细间距和微孔径印刷工艺需求，尤其适用于0201公制组件及先进半导体模板印刷。通过闭环压力控制系统（配备高精度测压传感器和马达驱动），确保刮刀压力在印刷全程保持精准一致，结合超精密共面性设计，显著提升超薄模板印刷良率。同时，其转印效率突破最小孔径要求，有效解决劳动密集型的转换任务，实现快速自动化转换，减少人工依赖和操作错误，为电子制造领域提供了经济高效的革新方案。

　　在光世代的展台集合了贴装与检测的核心产品，其中YRi-V 3D检查设备具备行业领先的超高速 56.8c㎡/sec 检测能力，采用 8 方向投影装置与 2000 万像素 4 方向斜视相机组合，配合强化基板传送能力与 AI 优化软件解决方案，显著提升检测精度与效率。YRM20贴片机在双横梁双贴装头配置中达到 115,000CPH 的超高贴装速度，支持 0201mm 至大型元件的全尺寸覆盖且无需更换贴装头，配备低冲击吸嘴与 eATS30 高效供料系统，融合Σ系列技术实现高效生产。还有YSM10 作为 YSM 系列入门机型，兼具 46,000CPH 高速性能与 03015mm 至 55x100mm 元件通用性，集成 YS12 系列三机型功能，支持 IGBT 贴片改造与灵活生产场景适配，通过多重稳定性设计确保生产可靠性。

　　博瑞先进展示了全自动多功能贴片机 XJ10 ，其采用一体式铸造结构，经有限元辅助设计和退火工艺处理，重要配合面变形量控制在 0.01mm 以内，保障了设备的高稳定性。X/Y 轴运用业内先进的直线电机驱动，实现全闭环控制，贴片精度达 ±0.05mm（XY），CPK≥1.0，确保高精度贴装。定制化直线电机驱动系统搭配专利设计的 X - beam，减少了 X - Y Gantry 行走的整定时间，进一步提升了设备精度和性能稳定性。该贴片机的贴装头高速轻量化，无需更换即可贴装0201微小型元件到 40*40mm、高度 10mm 的大型元件，适用范围广，且拆装维护便捷。自动吸嘴站支持无需停机切换吸嘴，提高了生产效率。新型飞行相机配超薄棱镜，可在高速贴装中识别校正 5mm 以下微小元件，识别精度 CPK≥1.0，还能有效规避吸嘴对相机的损坏。

　　除了单个设备的展示，同期在E3馆，主办方还集结了多家知名企业，倾情打造了“智慧工厂核心展示区”。这里不再是单一设备的孤岛，而是以整线设备现场连线实打的方式，生动演绎了从智能仓储、锡膏印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、光学检测、X射线检测、激光打标到机器人装配的完整生产流程。这个小型工厂采用了优而备智的锡膏印刷机EP710 Avi和自动贴片机ii-A1，来自德国埃莎的回流炉Hotflow 3/20和选择性波峰焊Versaflow 3/35，基恩士的激光刻印机MD-X2500A，重机JUKI旗下的通用插件机JM-20XL，蔚视科的在线D自动光学检测系统iS6059，山木自动化带来的智能锡膏存储柜SM-SP300P，奥峰科技的智能搪锡系统PT-TX2512以及康姆艾德的X射线系统Cheetah EVO，完美体现了智能化技术对目前SMT工厂该来的深刻改变。

　　另一边，线束领域同样是本次产业变革的核心关键。博之旺以行业革新者姿态重磅推出系列高端智能线束加工解决方案，本次亮相的明星产品有

　　2、三重质量守护：机器视觉定位（±0.02mm）+ 多维度传感监测 + AI过程控制

　　- BZW-6.0HM智能产线：兼容千兆/万兆以太网线+模块化工作站支持快速换型，适应多品种生产

　　3、效能突破：6秒/件生产节拍 98.5%良品率 85%OEE达成博之旺以精密智造，连接未来为使命，持续推动线束加工从自动化向智能化跃迁，助力客户在万物互联时代抢占技术制高点。

　　随着电子产品向着更小、更快、更强的功能集成方向飞速发展，封装技术日趋复杂，从传统的表面贴装到如今的SiP、Chiplet、Mini/Micro LED等先进封装，对制造过程中的质量控制提出了前所未有的挑战。微小的缺陷可能导致整个系统的失效，尤其是在汽车电子、医疗、航空航天等高可靠性应用领域，品质更是关乎安全。因此，高精度、高效率、智能化的测试测量技术已不再是简单的“检查”环节，而是贯穿整个智能制造价值链的关键支撑。本届慕尼黑上海电子生产设备展上，测试测量领域的众多领军企业纷纷亮剑，展示了其应对这些挑战的新成果，尤其是在3D检测、X射线无损探伤以及AI赋能方面，勾勒出行业发展的新蓝图。

　　面对日益复杂的检测需求，高迎旗下3D AOI解决方案Meister D 和 Meister D+是专为高密度基板和镜面元件的检测而设计的，可以确保零缺陷生产。其中Meister D 能够对最小至0201公制的小元件和Die进行出色的3D检测，并支持高达50µm小间距的元件检测，无论Die或LED特性如何，都具有高测量精度。Meister D+ 则是进一步提升了镜面元件的检测能力，通过结合Moiré测量检测技术和高迎独有的新型光学技术，对Highly Reflective Die元件提供全面的3D高度和翘起检测。

　　作为现代精密制造领域不可或缺的一环，在W1馆内，胶粘剂材料与点胶设备共同演绎着点胶工艺的精妙之处。从各种高性能电子胶、导热胶、UV固化胶等，到先进点胶设备如何通过精密的流体控制系统、灵活的运动控制系统以及智能的视觉定位系统，实现对胶水的精准点涂，为电子、汽车、医疗等多个行业提供了可靠的粘接、密封和防护解决方案。

　　在材料端，知名化工企业们纷纷展示了其新近推出的电子化学品解决方案。其中，陶氏公司带来多款高性能有机硅解决方案，通过差异化产品和革新技术推进AIoT生态下的电子、通信、云计算、数据中心、汽车智能化和可再生能源等应用创新升级。

　　陶氏公司消费电子事业部带来了多款高性能热管理技术助力AI生态系统升级，推动电子产品、通信设备、数据中心高效运行提的升级散热表现和稳定性：

　　1、用于数据中心服务器的陶熙™ TC-5960导热硅脂和陶熙™ TC-5888导热硅脂，以及荣获2025 BIG创新奖的陶熙™ TC-3080导热凝胶；

　　在汽车应用领域，陶氏公司打造了一系列面向汽车智能化的全域有机硅解决方案，覆盖汽车智能化运行体系“六大关键域”。