封装设备龙头，回顾近30个交易日，耐科装备股价下跌17.73%，总市值上涨了1640万，当前市值为27.06亿元。2024年股价下跌-7.73%。

　　2022年10月19日招股书显示公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。

　　新益昌688383：封装设备龙头，新益昌在近30日股价下跌26.81%，最高价为61.2元，最低价为58.94元。当前市值为48.84亿元，2024年股价下跌-119.13%。

　　联得装备300545：联得装备近3日股价有1天下跌，下跌3.38%，2024年股价下跌-8.24%，市值为56.97亿元。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

　　迈为股份300751：近3日迈为股份股价上涨0.42%，总市值下跌了7.63亿元，当前市值为304.72亿元。2024年股价下跌-18.75%。公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

　　凯格精机301338：近3日凯格精机下跌4.59%，现报33.64元，2024年股价下跌-22.28%，总市值35.68亿元。公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（Jabil Group）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

　　快克智能603203：近3日快克智能下跌4%，现报24.97元，2024年股价下跌-15.64%，总市值62.29亿元。公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、JN江南网址第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

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