近日，华为技术有限公司在国家知识产权局申请了一项名为“种封装件芯片和电子装置”的专利，旨在提升电子设备的散热性能。这项专利的公开号为CN119275190A，申请日期为2023年7月。根据专利摘要，这项创新的封装技术由基板、第一管芯、第二管芯以及相应的结构件组成，其中关键之处在于第一管芯和第二管芯之间采用了第一介质材料，并且各自的结构件之间留有空气间隙。

　　这种设计的巧妙之处在于，第一和第二管芯不会直接接触，因此减少了热串扰的影响，使得散热效果明显提升。具体来看，第一结构件与第一管芯之间的设计，同时辅以第二结构件与第二管芯的布局，使得两者在散热过程中互不干扰，进而达到理想的降温效果。

　　华为自1987年创立以来，凭借在计算机和电子设备制造领域的深厚积累，已经发展成为全球科技行业的巨头。通过对外投资49家企业，并参与了超过5000个招投标项目，华为在知识产权方面的积累也不容小觑，共拥有5000条商标和专利信息。此次专利的申请，不仅是技术进步的体现，也反映出华为在推动行业散热技术革新方面的努力和决心。

　　随着电子设备性能的不断提升，JN江南散热问题愈加凸显，华为的这一新专利无疑将成为行业内的一项重要进展，期待其实现更多实际应用，并为未来的智能设备提供更卓越的散热解决方案。返回搜狐，查看更多